Para hacer frente a la placa de circuito impreso de ultra-precisión el desarrollo de tecnología y sin plomo proceso del entorno internacional, nuestra empresa ha introducido antioxidantes proceso OSP. XYOSP-211 es un antioxidante dedicada superficie de cobre a prueba de calor de la placa de circuito, se puede reemplazar el efecto de nivelación de aire caliente y otro tratamiento de superficies metálicas. Después del tratamiento XYOSP-211, superficie de cobre PCB y cada capa a través de agujeros se cubrieron con película orgánica robusta y protectora, esta película se puede mantener superficie de cobre suave y para prevenir la re-oxidación de la superficie de cobre. XYOSP-211 deposición razón es confiar XYOSP-211 y la superficie de la metal de cobre para producir reacción compleja, la formación de la salud de metal orgánico, y luego se espesó hasta el espesor deseado en bencimidazol (~ 0.15um 0.55um). Antioxidantes 211 XYOSP-tiene las siguientes ventajas: 1, asequible, la cantidad por unidad de superficie de una peque?a placa de circuito, que área del tablero por unidad de peso de transformación farmacéutica grande, generalmente puede manejar 20 a 40 metros cuadrados por litro de jarabe. 2, mayor comodidad. La empresa cuenta con concentrado líquido adicional, evitando el líquido de edad debe primero sáquele cada vez problemas adicionales, mejorar la eficiencia en el uso de la medicina, y simplifica la operación. 3, el rendimiento líquido y estable, el almacenamiento a largo plazo. (Por lo general una validez de un a?o) 4, uniformidad de la película, Paul soldadura mucho tiempo. Por lo menos seis meses en bolsas de plástico ordinarias se pueden almacenar en el envasado al vacío se puede almacenar durante 12 meses. 5, es particularmente adecuado para el uso de ciertos solo panel.